半导体元器件开封介绍

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半导体元器件开封介绍

 楼主| 半导体学者 发表于 2020-7-29 17:09  
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元器件开封也称为元器件开盖,开帽,是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。
元器件开封也称为元器件开盖,开帽原理:
是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除,观察元器件内部的引线连接情况。自动开封机开盖作为一种常用的开盖方法存在以下缺陷自动开封机比较昂贵,多数企业和实验室尚未配备,自动开封机适用于批量的元器件开盖;而大部分开封不具备批量操作的数量和条件要求。
典型第三方实验室开封思路:激光剪薄,化学处理。
开封开盖方法,举例
A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体;
B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中,加热开盖溶剂,直至开盖溶剂开始产生气泡;
C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩,用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口,DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀;
D、待DIP封装元件腐蚀完成后,取出元件,进行超声波清洗至元件完全洁净。
作为本发明的一种优选方案,所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为单排 DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定;双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。
作为本发明的另一种优选方案,所述步骤D中元件清洗方法为先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗,待开盖溶液洗尽后,再置于盛满acetone,CH3COCH3溶液的容器中进行超声波清洗,直至元件完全洁净。
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等


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