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[会议与征稿布告栏]

提交EI,CPCI检索-第三届材料科学与机械工程国际学术会议(IWMSME2020)

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 楼主| 陈珏 发表于 2019-8-30 11:57  
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本帖最后由 陈珏 于 2019-8-30 11:59 编辑

2020 第三届材料科学与机械工程国际学术会议 (IWMSME2020 )

会议简介

2020 年 4 月 18-20 日 | 中国 杭州

2020第三届材料科学与机械工程国际学术研讨会(IWMSME2020 )将于2020年4月18-20日在中国杭州召开。 本次研讨会旨在为来自世界各地的研究人员、工程师、学者、以及行业内的专业人士搭建一个良好的交流平台,展示他们在材料科学与机械工程等方面的最新研究成果,为与会代表们提供新的思路和应用经验,建立业务或研究关系,并寻找潜在的全球合作伙伴。 谨代表组委会诚邀相关领域的研究人员、工程师、学生及感兴趣的学者参加IWMSME2020.

官网:百度“IWMSME2020”,首页第一条即会议官网

会议历史
2018第二届IWMSME于2018年10月26-28日在中国青岛召开,会议论文集已顺利出版并完成 Ei Compendex 检索。
2017第一届IWMSME于2017年10月27-29日在中国昆明召开,会议论文集已顺利出版并完成 Ei Compendex 和 CPCI 检索

出版和检索
出版社:      IOP出版社
出版刊物:     IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
         Online ISSN: 1757-899X
         print ISSN: 1757-8981
提交检索:     Ei Compendex, Scopus, CPCI, Inspec, etc.

重要日期
最终截稿日期:    2020 年 2 月 15 日
会议召开日期:    2020 年 4 月 18-20 日

征稿领域
本次大会征集文章领域包括但不限于以下方面:
材料科学: 纳米技术与材料,半导体材料,磁性材料,电子材料,微电子材料,混合光学材料(有机/无机),先进纺织材料,新型功能材料,智能材料,材料物理,材料化学,生物医用材料,模具测试及材料评估,材料及器件的建模和仿真,基于超导体、半导体和磁体的量子调制..
机械工程: 计算机辅助工业设计,虚拟设计和可视化设计,生产计划与控制,设施规划与物流系统应用,智能设计,人工智能在设计制造中的应用,汽车设计,可用性设计,汽车结构,交通系统,环境设计,面向制造和装配的产品设计,数字化虚拟人体技术及其应用,人机界面设计,设计与制造,机器应用…

联系我们
邮箱: sec_wang@iwmsme.org
电话: +86-18771047473
QQ: 1354862002


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